微信公众号 联系我们 关于我们 3618客服热线:020-32784919   推广热线:020-32780069
资讯
频道
当前位置:首页 > 医疗器械资讯 > 业界动态 > COMPAMED 2007 – 总结报告

COMPAMED 2007 – 总结报告

文章来源:发布日期:2008-01-04浏览次数:70193


COMPAMED(国际医疗制造业配件、零件及原材料展览会)是全球领先的创新产品展览会

超过13,000名专业观众 – 参展商云集于此
生物医学工程是目前具发展活力和创新力的领域之一。在该领域内,就拥有的专利数量和全球市场份额而言,德国仅次于美国排名全球第二。位于慕尼黑的欧洲专利局发布的数据资料显示,生物医学工程领域的注册发明数量达到14,700项,位居。在所有新注册的专利中,约有11.4%来自于生物医学工程领域。在医疗技术行业内,许多供应商都扮演着十分重要的创新者角色。作为全球领先的医学制造业供应商的国际展会,在杜塞尔多夫举行的COMPAMED 2007为广大专业人士提供了一个亲眼目睹业内创新成果的机会。本届COMPAMED展览会与世界规模大的医疗展览会MEDICA(世界医疗论坛 国际展览会及会议)同期举办,吸引了460家参展商前来展出各种高科技解决方案,覆盖从新材料、零配件、初级产品、包装与服务,到复杂微系统工程和纳米技术的广泛领域。在参观两大展会的共计137,000名专业观众中,约有13,000人表示对COMPAMED的展品范围尤为感兴趣。
 
除了8a馆外,本届COMPAMED展会还启用了新建成的8b馆。“随着8b馆的建成,我们有能力满足参展商们不断高涨的参展热情。”杜塞尔多夫展览集团公司董事总经理威赫姆 奈德齐可先生解释道。红红火火的COMPAMED展会正是参展需求旺盛的好证明。在今年的展会中,参展商数量及预订的展览面积均比2006年增长超过45%。
 
对于广大观众而言,这也意味着本届展会内容会更加丰富多彩。IVAM会长Uwe Kleinkes博士指出了IVAM微技术专业协会(多特蒙德)会员企业所涉足的众多产品领域:“我们会员企业的产品范围十分广泛,从微流体及表面处理到完整的分析与诊断系统。”据IVAM新调查显示,医疗技术是目前欧洲微技术企业心目中重要的目标行业,这也很好的解释了为何这些企业会如此追捧COMPAMED的原因。今年,该协会还组织了一个由30家公司组成的联合展位,这些公司的业务范围涉及制造、微技术、纳米技术和新材料等领域。此外,它还联手杜塞尔多夫展览集团公司举办了专家论坛活动,邀请许多专家围绕今年的论坛主题“高科技医疗设备”为广大专业观众献上精彩的演说,并组织了共计36场行业发展趋势演讲和公司推介活动。
 
微系统工程时代来临

在展览会上,专家们透露了一些行业发展的新趋势。目前,微系统工程已经走出了实验室模型阶段,开始准备投入生产,包括大规模批量生产。以微泵为例,仅仅在几年前,人们还将其视为稀奇产品,而如今,许多企业都能提供各种设计样式的微泵产品,包括Paritec GmbH(Weilheim)、Schwarzer Precision GmbH + Co. KG(Essen)及ThinXXS Microtechnology AG(Zweibrücken)。在COMPAMED 2007展览会上,Bartels Mikrotechnik GmbH(多特蒙德)也展出了第六代微泵产品“mp6”,它的体积仅为37毫米×15毫米×3.5毫米。Bartels市场及销售部门主管Ulrike Michelsen博士特别指出:“在双致动器技术的支持下,新产品的背压面积扩大了一倍,达到500毫巴。因此,它也实现了液体与气体的混合。”
 
此外,传感器是另一个主要的话题。在本届COMPAMED上,Sensirion AG(Stäfa,Schweiz)推出了一项基于微机电系统(MEMS)的突破性技术,主要应用于气流及差压传感器制造领域。Sensirion公司的这项CMOSens®技术可用于制造传感器零部件,它能够将集成式智能系统(电路)安装在小的半导体空间内(CMOS = 金属氧化半导体)。作为标准CMOS工艺的一部分,这一类型的传感器已实现了大批量生产,并且早已在全世界许多不同的产品中得到成功应用。现在,Sensirion为我们带来了尺寸更小的传感器产品。经过15年的研发努力,Sensirion已经能够生产出8英寸大小的晶片(晶片 = 半导体芯片)。因此,正如Sensirion宣称的那样,“以大批量、超低价”的方式来生产高性能气流及差压传感器是完全可能的。Aceos GmbH(Dresden)也推出了再次升级后的传感器芯片,许多产品都是在COMPAMED上亮相,例如可以精确测量新生婴儿呼吸的氧气传感器,以及同时测量氧气及二氧化碳含量的组件。这些全新的解决方案可以通过测量呼吸气体来帮助人们在早期阶段探测出肺部及心血管方面的疾病。“在COMPAMED展会上,我们受到了热烈追捧,这种成功依然还在延续着。”Aceos执行总监Marcus Schotters博士高兴地表示。
 
随着零部件及系统尺寸的越来越小,质量及功能控制方面的难度也会越来越大,其重要性也会随之上升。近,Carl Zeiss Industrielle Messtechnik GmbH(Oberkochen)开发出几台新的测量设备,可以通过不同的方式对小尺寸的零件进行高精度的测量。测量设备“O-Inspect”和“F25”均配备了一套灵活的多传感器系统,只需利用单一的系统及设置平台即可进行光学及触觉测量。O-Inspect的测量范围为微米级,而F25的工作范围则深入到纳米级(百万分之一毫米)的微型世界中。“就精确度而言,该设备属于水准,在目前的市场上尚无竞争对手。”Carl Zeiss产品经理Jürgen Keller说道。此外,该设备还采用灵敏性极高的探针,并施加小的探测力,以取得可重复的微系统零件测量结果,而这些被测量的零件往往小得连肉眼都看不见。
 
利用激光实现无接触式“印刷”

另一个非常敏感的话题就是医疗技术零件的铭刻问题,如阴极、植入物、心脏起搏器等与身体组织产生直接接触的医疗产品。在应对这一问题时,激光与印刷或蚀刻技术相比具有明显的优势。“我们不需要加入任何添加剂或化学品,完全采用无接触的工作方式。”Trumpf(Ditzingen)医疗技术部应用经理Alexander Knitsch博士说道。TruMark 3020紧凑型铭刻激光器由激光专家Trumpf开发并在COMPAMED展出,该产品同样适用于较小的生产运作规模。“除了MEDICA,这是我们第二次参加该展览会。我们之所以愿意前来,是因为这里有着非常积极热烈的信息交流氛围,而且还吸引了来自全世界的许多观众。” Knitsch说道。
 
没有合适的包装,就没有完整的系统化医疗工程方案,包装正变得越来越重要。在COMPAMED 上,展出了各种形状及尺寸的包装,约有10%的参展商都活跃在包装行业中。“我们的客户必须为他们的产品作出10年的品质担保,因此正确的产品包装是非常关键的。”Südpack Medica AG(Baar, Schweiz)销售经理Christian Kaunzner表示。该公司作为Südpack集团旗下的子公司,专业从事非细菌性产品专用膜及包装材料的生产,能够基于各种合成材料提供定制化解决方案,满足小规模生产运作及特殊包装形状的需求。如今,客户对于包装材料的清洁度有着越来越高的要求,这一趋势也在Bischof + Klein GmbH & Co. KG(Lengerich)的产品中得以体现。后者是欧洲领先的塑料及纸制包装供应商,能够提供种类齐全的软包装产品。自2007年8月起,该公司所有的挤压、生产及打包过程都在高度清洁的厂房中进行。来自Südpack Medica AG的Christian Kaunzner也确认了这一发展趋势,他说道:“我们也正考虑采取类似的措施,终这肯定会成为客户对我们的要求之一。”
 
不断增长的服务市场

医疗产品相关服务的重要性正在与日俱增。作为国际性的医疗产品活性实验室,BSL Bioservice Scientific Laboratories GmbH(Planegg)主要针对与生物安全相关的所有问题。“举例来说,我们能够检测出相关零件是否与血液相容,或者会对生物系统产生破坏作用。”BSL市场及销售部主管Alexander Werner博士说道。目前蓬勃发展的市场令该公司深感满意,公司约有40%的服务对象都是欧盟以外的客户。Werner表示:“由于一些法规的限制,虽然从某种程度上说动物实验还是必须的,但我们已经越来越多地通过细胞培养的方法来进行试验。”
 
手机、PDA及笔记本电脑、MP3播放器、数码相机等高科技产品已经走入了我们的日常生活,它们也为智能化生命支持辅助系统(辅助生活环境AAL)打下了坚实的基础。该系统专为老年人设计开发,主要用于在家庭环境下预防伤害事故、提供家庭护理服务,并让老年人能够独立自主地生活。根据VDE(德国电气电子和信息技术工程师协会,法兰克福a. M.)在COMPAMED上公布的一项调查结果表明,微系统作为传感器系统及数据传输的核心单元,能够为保健及医疗卫生服务带来革命性的变化。“微系统的很多组件都已经到位,但是将这些组件联结成完整系统的联网工作还有很长的路要走。在这方面,美国已经把我们远远地甩在身后。”来自德国联邦教育与研究部(BMBF)的Gerhard Finking博士说道。人口老龄化问题也是本届COMPAMED 上的一大热点话题,引起了很多人的兴趣和关注。2008年,这一问题还将在8a和8b馆得到更多的关注。
 
下届COMPAMED举办日期:2008年11月19 – 21日
下届MEDICA举办日期:2008年11月19 – 22日