新医疗器械科技成果将齐聚中国

距离将于2011年9月7-8日上海国际展览中心举办的MEDTEC China 2011开幕只有约1个月的时间，全球医疗器械制造行业的的零部件、设备、原材料、包装及其它产品之服务和解决方案供应商已准备好于展会中展示它们各系列新展品。

展示高分子技术的企业还有热塑性弹性体（TPE）化合物制造企业威登堡特种塑料有限公司（Wittenburg Plastics BV）（第621号展台），该公司将在MEDTEC China 2011展出适合多种医疗用途的耐冲击性环烯烃共聚物（COC）及抗菌化合物。该公司的所有产品均可进行定制改性，完全满足客户的严格要求。

Teleflex Medical OEM公司（第200号展台）将推出无需蚀刻加工的EFEP含氟聚合物共挤出技术。共挤出产品具有出色的耐化学腐蚀性和高透明度等优点，尤其适合各种对透明度要求较高的医疗器械产品。

不容错过还有米克朗自动化（Mikron Automation）公司（第211号展台） 推出的Mikron Pilot EcoLine，该设备可对各关键工艺进行验证（原理求证）或对新系列医疗器械产品进行量产前的批量性试生产。此外，Pilot EcoLine可升级至全规模生产水平，或在标准的Mikron Ecoline系列中实现的工艺利用率。

中国企业广州兆瑞 （Everi Technologies）公司（第1102号展台）将展出专为生物芯片及支架的高精度点液与喷涂而设计的Digispense 3020点液与喷涂系统。此外，Digispense 3009系统是试剂高精度分装、芯片点液及采血管喷涂的解决方案。

威力铭-马科黛尔 （Willemin-Macodel）（上海）公司（第308号展台）将重点展示其508MT铣/车加工中心，该设备主轴转速达42,000 rpm，车削转速达6,000 rpm，并配有副主轴、虎钳、尾座。该机床可满足医疗器械制造行业多样性复杂零部件的大量生产需要。