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未来医疗ADI分享技术趋势

文章来源:发布日期:2009-01-12浏览次数:68401

      ADI的医疗照护技术专家,参加了近日于美国麻州剑桥所举办的麻省理工学院(MIT)次世代医疗电子系统研讨会。为期两天的MIT研讨会,参与人员都是来自于学术界、半导体与医疗装置工业以及医疗同业等的专家,彼此交换技术方面的见解,探寻共同合作的机会和制定有关于医疗照护系统的方向。
      在该场研讨会上,ADI医疗照护部门总监PatrickO’Doherty发表了关于医疗照护市场的区隔以及趋势对于次世代医疗设备在设计方面影响的演说;ADI医疗照护团队技术总监TomO’Dwyer则参加了集成电路与系统开发者所面对的机会以及商业化挑战的专题讨论。
      “我们很兴奋这次的研讨会获得了ADI的主动参与以及深入的见解,”MIT的微系统技术实验室总监以及医疗电子专题研讨会主席AnanthaChandrakasan表示:“次世代可植入式以及可穿戴式医疗电子装置的开发,需要的是业界、医疗同业与学术界之间的主动共同合作。”
      O’Doherty在演说中对于日益复杂的便携式医疗系统是如何从医院转移到基础医疗──像是医师的诊疗室、救护车、乃至于病患的家中─做了一番介绍:“随着复杂的医疗照护技术日渐的转移至照护点与家中,医疗系统对于尺寸大小、成本、耐用性、性能、以及易用性的需求也变得更具挑战性。”
      “模拟半导体制造商所面临的挑战则是要开发出能够提供使次世代医疗装置(其中包括了更轻、更小的可携式医疗装置)得以实现的高整合型芯片技术。”O’Doherty表示。
      举例来说,O’Doherty讨论到两款才刚由ADI发表的8信道(octal)超音波接收器。其中一款针对以手推式装置为基础,为需要优越影像品质的高阶与中阶超音波设备提供了号称业界低的终端噪声,而另一款则是在符合可携式超音波系统需求的同级组件中,具有佳的电源效率。
      ADI表示,以上两款产品都是目前超音波系统生产厂商所能取得组件中具有高整合程度的范例,将许多以往只能够以分离式组件形式才能取得的关键性功能,现在都能够在单一芯片中实现,并且都是专为使超音波系统性能达到佳化所设计。

编 辑:侯 婷