980nm半导体激光器在口腔修复学中治疗软组织的临床应用

      摘要： 　　　

      本文的主要目的是通过对两例临床病例的分析来证明激光辅助软组织治疗的有效性，以及激光辅助治疗软组织在牙科美学中的有效性。在这两例临床病例报告中，记载了980nm半导体激光辅助龈切除术和龈沟处理的过程以及结果。患者经过980nm半导体激光辅助治疗后，达到了立即止血和很好的湿度控制效果，其对牙科美学中龋齿和后牙的修复起到了很好的辅助作用。15天后对两个案例中的病人进行跟踪观察，牙龈组织成功愈合。激光辅助牙龈组织治疗允许临床医生同时完成对牙龈的表面处理和整形修复。激光在治疗过程中可以控制术区湿度，并能很好的止血，这在龈切除术和龈沟处理的操作中功效显著。牙科激光治疗利用合适的组织类型，功能和生物组织相容性达到美学修复的目的。 　　　

      关键词：半导体激光；牙科美学; 电凝止血; 龈沟处理

      前言
　 在过去的二三十年间，牙科行业完成了由单纯的疾病治疗向美学修复治疗的转换。技术和材料的更新发展给普通大众和美学牙科医生提供了更多的可选择的治疗方案，大大提高了口腔美学修复学的工作效率和可预见性。激光治疗作为一种技术，已经被越来越多的临床人士使用。 　　　
      激光可以产生巨大热量和能量，它可以将各个频段的光转换成可见光，包括红外光和紫外光。激光具有单色性、高相干性、高亮度的特点。 　　　
      根据爱因斯坦的自发辐射和受激辐射原理，梅曼在1960年发明了可以产生脉冲光的红宝石激光器，继而钕激光器诞生。然而，牙科与激光的真正邂逅，始于迈尔斯在1985年发表的一篇文章中描述的用改良的眼科Nd:Yag激光在活体中移除龋齿。四年后，有人提出了Nd：YAG激光可用于口腔软组织外科手术中。美国牙科技术组织（ ADT ）率先提出激光在口腔科的应用，并于1990年获得激光在辅助口腔软组织治疗的FDA认证。 　　　

      现在有各种不同波长的激光器。半导体激光器以其轻便，功能种类多成为了流行的激光器。半导体激光器的工作物质是固态活性介质，来自于掺铝、铟、镓和砷化物的半导体晶体。这些掺杂物质可以改变工作物质的电子能级。波长为800nm~980nm的激光可以很好的应用于牙科软组织, 分别由掺铝和掺铟的工作物质激发。半导体激光器是进行龈沟清创治疗和外科手术的佳激光器。 　　　
      本文将讨论980nm的半导体激光器在牙科美学中的两种应用。 
      案例1：激光辅助龈切除术 
      一位26岁女性患者于牙体牙髓病科就诊，称右下方牙齿发生龋坏。临床检查发现龋齿位置如图A，采取龈下延长术修复方案：滴几滴利多卡因进行渗透，采用980 nm半导体激光器进行激光（1.5W连续功率）辅助照射治疗如图B，楔形窝洞预备完成。病人几乎感觉不到任何不适，治疗过程中完全没有出血。窝洞是以纳米离子材料填充修复，并同时进行表面处理和整形修复如图C。病人15天后复查，牙龈如图D。

A:术前
B：980nm 激光辅助牙龈治疗

C：窝洞预备和填充修复
D: 15天后观察恢复情况：牙龈康复

      案例2：激光辅助龈沟治疗 
      一名24岁的女性患者于本部就诊，称右下磨牙疼痛。经过全面的临床和影像学检查，确诊为不可恢复性牙髓炎如图A。在取模之前，滴几滴利多卡因进行渗透，用980nm半导体激光器（1.5瓦连续功率）对龈沟进行充分照射如图B。之后用硅泥完成牙体预备烤瓷熔附金属全冠的取模 如图C。 

A:术前
B: 980nm激光辅助治疗龈沟后冠预备

C:印模排龈线清晰可见

      讨论

      牙科美学是一种理念，它关注的是如何通过颜色和形态地改变来实现牙齿和牙龈外观的修复。牙科美学的是使术区无论从形态还是功能上都达到完美地修复，修复后甚至无法用肉眼区分术区和非术区。为了达到这一效果，应该重点关注两个方面问题。 　　　

      一是对术区充分完全的隔离，包括水污染隔离。传统的外科手术存在着明显的不足，手术刀会引发出血，这将大大影响随后的修复过程。电刀的出现似乎解决了这一问题，它可以有效地去除牙龈组织并且防止出血。但是这种技术大的问题是其在侧向的热量累积。过多的热量经常会引起牙槽嵴的坏死，导致牙龈修复边缘的退化，这对牙科美学修复是相当不利的。但是这个问题在激光治疗中得到了很好的控制，激光通过封闭血管可以做到对周围健康组织的零伤害；而有赖于激光对软组织的生物刺激作用，切割的同时牙龈组织的修复已经开始。激光技术为更精细的手术控制和更小的组织伤害提供了可能性。尤其半导体激光器，其特殊的波长仅仅被牙龈组织中发色团（黑色素和血色素）所吸收，这使得在术中对牙体硬组织结构损伤的风险降到低。 　　　

      第二个需要注意的问题是采取间接修复方法的取模过程。排龈时，龈下终线暴露的同时进行湿度控制是得到精确印模的先决条件。目前常用的双线排龈技术，用一条排龈线取代龈沟，这样印模材料可以到达更接近终线的位置从而得到更理想的效果。但是这一技术在实际操作中进行比较困难。半导体激光则提供了一种排龈的新方法，它大大简化了取模过程，可以充分止血，并且很好地控制了热量转移到邻近的健康组织。 
      结论

      在日常实践中，患者的临床需求多种多样并且不可预知。一个临床案例能够成功的基本条件是医生要具备满足患者需求的能力。而每个案例都可以说是的，实施的方法也不尽相同。尤其在软组织修复过程中，无论是通过修整牙龈来隐藏终线或治疗龋坏，还是治疗牙龈萎缩，亦或是复杂的美学修复过程中的有选择性的去除一部分牙龈，正确的运用激光都可以大幅提高牙科美学修复的可预见性，精确性和治疗速度。